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赛晶igbt芯片及模块新品发布 -龙八国际


2023年1月18日,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(以下简称:赛晶)举行线上新产品发布会,正式推出最新研发成果:i20系列1700v igbt芯片组、st封装igbt模块。





再添“扛鼎之作”- i20系列1700v igbt芯片组


1700v是igbt的主流电压等级之一,广泛应用于风力发电、无功补偿(svg)、智能电网,以及中高压变频器等领域。


赛晶i20系列1700v igbt芯片组,基于经典的沟槽栅及场截止芯片结构,并采用了窄台面、优化n-型增强层、短沟道、3d结构、优化p 层等多项行业前沿理念的优化设计,具有大功率、低损耗、高可靠性等卓越的芯片性能,代表了国内同类芯片技术的最高水平。






创新设计、国产精品– st封装igbt模块


已经发布的首款igbt模块(ed封装igbt模块),目前已经向电动汽车、新能源发电、工控等领域的多家行业领先客户批量供货,并以卓越的性能和表现广受好评。本次发布会上,赛晶发布了第二款工业级模块产品- st封装igbt模块。该模块,采用行业标准外形设计(62mm),具有极佳的通用性,是工业级igbt模块中的主流型号之一。特别是在光伏发电、低压变频器、ups电源、电机驱动、数控机床等领域,st封装igbt模块具有广泛的市场需求。


st封装igbt模块,采用优化布局、三维信号传输等创新设计(已申请专利)实现了出色的模块性能:同类产品中最低的内部热阻、连接阻抗、内部杂散电感等。st封装igbt模块,是赛晶打造精品国产igbt模块战略的最新成果。





已然启程,未来可期- 车规级sic模块


本次发布会还介绍了正研发中的两款车规级sic模块:heev封装和evd封装sic mosfet模块。heev封装的创新设计,能最大限度的发挥sic模块的出色性能。evd封装将推出sic mosfet和si igbt两个版本,可以满足汽车市场不同需求。




赛晶半导体,以业内顶级技术专家团队为核心,致力于打造国产精品igbt、sic产品,服务于电动汽车、新能源发电、工业控制等国家战略新兴产业。


成立至今,赛晶半导体业务取得了长足的进步和令人欣喜的成绩:我们的生产基地拔地而起、全自动智能化生产线稳定运行;我们的i20系列1200v igbt芯片、ed封装igbt模块批量生产、广受好评;我们的研发团队大咖云集、研发成果喜报频传。


展望未来,我们将继续以打造国产igbt、sic精品为己任,为新能源产业和广大客户提供更多、更好的产品与服务。


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