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赛晶高效高可靠新型封装车规级sic功率模块 亮相saecce 2023 -龙八国际


10月25日,2023中国汽车工程学会年会暨展览会(saecce 2023)在北京举办。saecce 2023是聚焦学术、技术、工程及应用领域的综合性、专业性行业盛会,已成功举办29届。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(以下简称:赛晶半导体)受邀参会。



saecce 2023围绕“科技引领汽车产业高质量发展”的会议主题,涵盖整车、新能源汽车技术、智能网联汽车技术、测试与仿真技术、共性汽车技术等热点领域。赛晶半导体展示了自主研发的车规级heev封装sic模块,以及igbt芯片及模块等产品,并做主题报告《高效高可靠新型封装车规级sic功率模块》。



赛晶半导体heev封装sic模块为电动汽车应用量身定做,导通阻抗低至1.8mω(@25℃),可用于高达250kw电驱系统,并满足电动汽车驱动系统对高功率、小型化和高可靠性功率的需求。



heev封装sic模块的特色:

  • 更高功率密度的新型封装工艺,与头部企业相同规格模块对比,仅为其体积和连接阻抗的50%

  • 高可靠性的设计,开关波形平滑、无振荡,内部均流一致性高,极低内部杂散电感

  • 直接水冷的高可靠性压注封装,极好的环境友好性,极高的功率循环寿命


图:独特的并联布局,冷却更均匀,避免串联布局导致末端模块温度过高


展览中,heev封装sic模块受到了与会技术专家和客户的高度关注。不仅如此,赛晶半导体i20系列1700v igbt芯片组、ed封装模块、st封装模块、ev封装模块,同样引发了广泛关注。体现了赛晶在电驱动领域的强大技术实力。



heev封装sic模块,既是赛晶半导体面向乘用车市场的第一款专用模块产品,也是赛晶半导体的第一款sic模块产品,具有重要的里程碑意义。电动汽车市场一直是赛晶半导体高度重视的领域。未来,赛晶半导体将逐步完善在电动汽车领域的产品应用布局,力争为中国电动汽车产业的腾飞做出积极贡献。

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